BGA元件植球、貼裝和返修如果您具有大批量的芯片，而且對返修良率要求高，那必須要有一臺好的BGA植球設備，接下來由崴泰科技為大家介紹一款高返修良率的自動BGA植球機返修過程。

第一步、BGA元件植球

A:清洗BGA底部焊盤上殘留的錫膏

使用自動除錫機把PCBA焊盤上殘留的錫膏清理干凈和清理平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜

B：印刷助焊劑

為了起到粘接和助焊作用，我們一般采用的是高沾度的助焊劑，在BGA底部焊盤上印刷助焊劑，保證印刷后助焊劑圖形清晰，不漫流。當然如果沒有助焊劑也可以用焊膏來替換。

C：焊球的選擇，注意材料和尺寸在選擇焊球時我們一定要選擇與BGA器件焊球材料一致的焊球，現的PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb的。還有在尺寸選擇方面，我們需要注意，如果使用高粘度助焊劑，要選擇和BGA器件焊球相同直徑的焊球，如果使用的是焊膏，那選擇比BGA器件焊球直徑小的焊球即可。

D：植球方法

使用BGA植球機BU-560進行自動植球，可以進行高精度自動錫球植入，而且具有一鍵式操作簡單方便。一顆多模裝置，提升植球效率。機器還自帶真空收集球裝置，防止錫球在操作過程中散落。

第二步、貼裝器件

重新貼裝元件時，應采用完全不同的方法。為避免損壞新的BGA，預熱(100℃至125℃)、溫度上升速率和溫度保持時間都很關鍵。與PBGA相比，CBGA能夠吸收更多的熱量，但升溫速率卻比標準的2℃/s要慢一些。

第三步、回流焊接

設置焊接溫度可根據器件的尺寸，PCB的厚度等具體情況設置，BGA的焊接溫度與傳統SMD相比，要高出15度左右。

第四步、返修檢驗

BGA的焊接質量檢驗需要X光或超聲波檢查設備，在沒有檢查設備的的情況下，可通過功能測試判斷焊接質量，也可憑經驗進行檢查。

A：把焊好的BGA的表面組裝板舉起來，對光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。

B：如果BGA四周與PCB之間的距離是不一致說明四周溫度不均勻。

C:如果不透光，說明有橋接或焊球之間有焊料球.

D:焊球塌陷程度：塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關。在焊盤設計合理的情況下，再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常。如果焊球塌陷太大，說明溫度過高，容易發生橋接。

E:如果焊球形狀不端正，有歪扭現象，說明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動時沒有充分的發揮自定位效應的作用。

通過以上BGA元件植球、貼裝和返修檢驗的操作步驟，證明了BGA植球是一個細致的技術活，如果想要返修良率高，那必須使用高返修植球良率的BGA植球設備BU-560。您還可能對此感興趣>>>

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