崴泰科技自動除錫機TU-680(除錫機又稱除錫風刀)是針對BGA的PAD上殘留焊料進行非接觸式清除的設(shè)備，具有獨特的除錫方式適用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類IC返修。

• 自動除錫機TU-680機器能夠全自動一鍵式操作，使用簡單
• 采用的是對PAD零損害的非接觸式除錫方式
• 可以按照不同的BGA工藝要求，開發(fā)任意溫度曲線，保證BGA返修良率
• 針對金屬BGA等特殊IC對熱量的不同要求，機器具有預(yù)熱模塊，能夠滿足返修要求
• 對凹洞型PoP、QTN、CSP等特殊器件除錫能夠完美應(yīng)對

以下為BGA除錫機針對非接觸除錫、PoP精密控溫除錫、不同凹洞型器件除錫案例：

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BGA返修設(shè)備大全
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BGA返修臺又稱熱風拆焊臺是用于返修PCBA基板上的BGA器件的設(shè)備	BGA植球機又稱BGA植錫球機是一款高精度返修BGA的自動錫球植入機	BGA植球回焊爐又稱錫球氮氣回焊爐是一款針對BGA芯片植球后錫球回焊設(shè)備	PCBA基板除錫機又稱PCBA除錫風刀是一款集PCBA基板器件拆焊、除錫一體的全自動除錫機	PTH返修臺又稱小錫爐是一款用于PCBA基板PTH通孔組件移除和焊接的返修設(shè)備	自動除錫機又稱BGA除錫風刀是一款針對BGA的PAD上殘留焊料進行清除的設(shè)備	高清視頻顯微鏡是一款采用高景深，高性價比的顯微鏡	SMD返修含熱風拆焊臺VT-220，適用多種元器件的拆焊

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