BGA返修臺拆除屏蔽框返修操作視頻

崴泰科技智能全自動BGA返修臺VT-360是一款高端進(jìn)口的BGA返修設(shè)備(BGA返修臺又稱為熱風(fēng)拆焊臺、BGA維修臺)，加熱方式以熱風(fēng)循環(huán)為主，紅外為輔，光學(xué)對位進(jìn)行返修的機(jī)器，具有高精度，高柔性等特點(diǎn)，適用于服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。

VT-360相比其它自動BGA返修臺具有以下功能特點(diǎn)：

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• 獨(dú)立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)，智能控溫
• 全球首創(chuàng)的RGBW影像系統(tǒng)
• BGA器件移除、貼裝、選擇對位、焊接一體設(shè)計(jì)
• 七點(diǎn)一線Auto-profile自動生成返修溫度曲線
• 機(jī)器多重安全保護(hù)功能
• 精密的靈活、易用的PCB放置Table

VT-360返修01005、pop、pth、屏蔽框?qū)嵗?/h3>

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　　上圖為Chip01005芯片返修成功操作展示，崴泰科技高精度自動BGA返修臺VT-360能夠完美應(yīng)對不同間距Chip01005返修。

　　屏蔽框BGA返修難度是比較大的，首先需要把PCB板拆下來，然后再使用返修工作臺把屏蔽框拆除返修。VT-360具有獨(dú)特的吸嘴設(shè)計(jì)能夠滿足不同模組，屏蔽框等器件返修。
　　上圖相鄰間距4mmBGA返修操作時(shí)，另一BGA錫球溫度低于183℃，成功返修密間距BGA。密間距相鄰BGA芯片的返修對溫差的返修要求是非常高的，BGA維修臺VT-360具有獨(dú)立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)(又稱三溫區(qū))靈活組合，能夠輕松應(yīng)對密間距BGA芯片的返修。
　　屏蔽蓋(又稱屏蔽罩)返修，崴泰科技BGA返修工作站在返修過程中蓋內(nèi)溫度BGA錫球溫度低于200℃，有效避免二次熔錫。是因?yàn)閂T-360具有優(yōu)越的溫控性能和獨(dú)特的加熱裝置，能夠保證屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上，這個是自動BGA返修臺高返修良率的原因之一。
　　崴泰BGA返修工作臺還將RGBW光源系統(tǒng)應(yīng)用到影像對位中，針對不同顏色的PCBA板采用不同顏色的光源組合，從而達(dá)到最佳影像效果，便于微調(diào)影像完全重合。

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