我們都知道術(shù)業(yè)有專(zhuān)攻，很多剛接觸BGA芯片返修的人都不知道溫度曲線是如何設(shè)置的，常常因?yàn)榉敌逌囟葲](méi)有設(shè)置好而導(dǎo)致返修失敗。為了幫大家解決BGA芯片返修溫度設(shè)置不好的問(wèn)題，崴泰BGA返修臺(tái)廠家小編根據(jù)多年的返修經(jīng)驗(yàn)給大家總結(jié)分享，希望能夠幫助到大家。

以下溫度調(diào)整方法是根據(jù)2017年最新調(diào)試數(shù)據(jù)，大概芯片返修溫度設(shè)置步驟為：預(yù)熱——升溫——恒溫——融焊——回焊五個(gè)階段。接下來(lái)詳細(xì)介紹一下具體的操作步驟。

首先判斷BGA芯片是否含鉛，然后使用對(duì)應(yīng)的溫度設(shè)置預(yù)熱

現(xiàn)在smt常用的錫有兩種即有鉛和無(wú)鉛成份為：鉛Pb錫 SN 銀AG 銅CU。有鉛錫珠Sn63Pb37融點(diǎn)183°,無(wú)鉛錫珠Sn96.5Ag3Cu0.5融點(diǎn)217°調(diào)整溫度時(shí)我們應(yīng)該把測(cè)溫線插進(jìn)BGA和PCB之間，并且確保測(cè)溫線前端裸露的部分都插進(jìn)去，這樣才能夠減少溫度誤差。然后把PCB主板固定在BGA 返修平臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置，把貼裝頭搖下來(lái)，確定貼裝高度并設(shè)置好拆焊的溫度曲線，在這個(gè)時(shí)候建議大家把設(shè)置好的溫度曲線儲(chǔ)存起來(lái)，以方便以后返修使用，像崴泰全自動(dòng)BGA返修臺(tái)VT-360是有溫度曲線存儲(chǔ)功能的。

通過(guò)以上對(duì)BGA芯片是否含鉛的設(shè)置后，接著開(kāi)始前期的預(yù)熱和升溫，這個(gè)部分的作用在于減少pcb的溫差，去除濕氣防止起泡，防止熱損壞的作用，一般溫度要求是：當(dāng)?shù)诙魏銣貢r(shí)間運(yùn)行結(jié)束我們測(cè)試錫的溫度要在(無(wú)鉛：160~175℃，有鉛：145~160℃)之間，如果偏高，就說(shuō)明我們?cè)O(shè)定的升溫段溫度偏高，可以將升溫段的溫度降低些或時(shí)間縮短些。如果偏低，可以將預(yù)熱段和升溫段的溫度加高些或時(shí)間加長(zhǎng)些。如果是存放時(shí)間較長(zhǎng)未烘烤的pcb板可以將第一段預(yù)熱的時(shí)間加長(zhǎng)一些來(lái)烘烤板子去除濕氣。

BGA芯片表面溫度恒定的過(guò)程設(shè)置

恒溫段為一個(gè)部分，一般我們恒溫段的溫度設(shè)定要比升溫段要低些，這樣的目的就是讓錫球內(nèi)部的溫度保持一個(gè)緩慢升溫達(dá)到恒溫的效果。這個(gè)部分的作用在于活化助焊劑，去除待焊金屬表面的氧化物和表面膜以及焊劑本身的揮發(fā)物，增強(qiáng)潤(rùn)濕效果，減少溫差的作用。那一般恒溫段的實(shí)際測(cè)試錫的溫度要求控制在(無(wú)鉛：170~185℃，有鉛145~160℃)如果偏高,可將恒溫溫度降低一些，如果偏低可以將恒溫溫度加高一些。如果在我們測(cè)得的溫度分析出預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或過(guò)短，可以通過(guò)加長(zhǎng)或縮短恒溫段時(shí)間來(lái)調(diào)整解決。

正常情況下溫度走完前五秒鐘，機(jī)器會(huì)報(bào)警提示，發(fā)了滴滴滴的聲音。待溫度曲線走完，吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起B(yǎng)GA芯片，接著貼裝頭會(huì)吸著B(niǎo)GA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可拆焊完成。

BGA芯片貼片焊接時(shí)所需溫度設(shè)置

焊盤(pán)上除錫完成后，使用新的BGA芯片，或者經(jīng)過(guò)植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤(pán)的位置。然后切換到貼裝模式，點(diǎn)擊啟動(dòng)鍵，貼裝頭會(huì)向下移動(dòng)，吸嘴自動(dòng)吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置。接著開(kāi)始融焊操作。

融焊和回焊為一個(gè)部分，這個(gè)部分是讓錫球與pcb 焊盤(pán)良好的融合，那在這部分我們主要要達(dá)到的是焊接峰值(無(wú)鉛: 235~245℃有鉛: 210~220℃)如果測(cè)得溫度偏高，可以降低融焊段溫度或縮短融焊段的時(shí)間。如果測(cè)得溫度偏低，可以加高融焊段溫度或加長(zhǎng)融焊段的時(shí)間。常見(jiàn)的bga芯片融焊段的時(shí)間我們以100秒為限，也就是說(shuō)溫度偏低時(shí)我們加時(shí)間，超過(guò)100秒溫度還是偏低時(shí)我們就選擇加高融焊段溫度，假如到75秒就達(dá)到了理想峰值那么我們可以在第四段時(shí)間更改為75秒即可。等溫度達(dá)到一定程度后貼裝頭會(huì)自動(dòng)下降，把BGA放到焊盤(pán)上，自動(dòng)關(guān)閉真空，然后嘴吸會(huì)自動(dòng)上升2~3mm，然后進(jìn)行加熱。待溫度曲線走完，加熱頭會(huì)自動(dòng)上升至初始位置焊接完成。

以上就是BGA芯片返修溫度設(shè)置方法，從大多數(shù)的BGA芯片返修來(lái)看，溫度設(shè)置的操作方法都是按照這些流程來(lái)走的，當(dāng)然您在BGA芯片返修溫度設(shè)置時(shí)遇到預(yù)熱時(shí)間偏短那么需要把目標(biāo)溫度適當(dāng)?shù)奶岣呋蛘呤菍⒑銣貢r(shí)間延長(zhǎng)。這樣子的話能夠解決溫度不夠高的問(wèn)題。所以大家需要根據(jù)自身的實(shí)際情況來(lái)進(jìn)行操作解決。如果還沒(méi)有BGA返修臺(tái)設(shè)置，那么歡迎您致電崴泰科技網(wǎng)站客服咨詢(xún)。