PoP芯片返修一直以來都是BGA返修行業(yè)的難題，隨著芯片越做越小各BGA間的間距也越來越小，密間距PoP凹槽芯片也被廣泛運用于一些特定的行業(yè)中。如果沒有專業(yè)的返修設備來返修PoP芯片基板上焊接都會失敗從而導致整塊PCBA報廢。POP凹槽芯片返修設備廠家推薦選擇崴泰科技。下面給大家介紹一下pop凹槽芯片返修方法。

方法一：

PoP芯片封裝方式現在有兩種：一種是在板PoP工序上，按照順序將底部的BGA和頂部BGA封裝在PCB上，然后過一次回流焊。還有一種方法是預制PoP工序，即先將PoP的多層封裝堆疊到一起，焊接成一個元器件，再貼裝到PCB上，最后再進行一次回流焊。

按照以上PoP芯片的封裝方式我們可以得出整一個pop芯片理論返修流程：1、 在PCB焊盤上印刷焊膏;2、 拾取底部封裝器件;;3、 貼裝底部封裝器件;4、 頂部封裝器件涂上助焊劑或焊膏;5、 在底部封裝器件傻瓜貼裝頂部封裝器件;6、 回流焊;7、 X-射線檢測;8、 有不良的使用BGA返修臺進行返修，無不良則進行底部填充并固化。

方法二：

在方法一種我們有介紹過PoP芯片封裝方式根據這個方式我們來進行反推也是可以得出密間距pop凹槽芯片返修方法的。因為間距密所以一定要控制兩個元器件之間的溫度差，不可以因為返修這一個BGA而導致另一個BGA損壞，這個是返修密間距pop凹槽芯片硬性要求。根據這些要求得出以下操作步驟。

步驟一、密間距pop凹槽芯片的移除

在返修過程中保證控制組件不曲翹變形，一次性將所有PoP元件整體從PCB上取下，從而可以對PoP元件進行完整的測試，對其失效機理進行分析。在摘取過程中不要對PoP有機械損傷，如PCB受熱時向上卷曲以及任何真空吸嘴造成的向下的機械壓力。所以要保證一次溫度回流將元件取下，避兔多次回流造成對PCB上焊盤的潛在損傷。

步驟二、焊盤的清潔整理

元件被移除后需要對焊盤進行清潔整理。

步驟三、POP元器件重新貼裝

底層元件可以利用特殊夾具在焊球上印刷錫膏，或者浸蘸黏性助焊劑。上層元件也可以利用同樣的方法來 處理，然后利用真空吸嘴吸取元件，相機對中之后完成貼裝。如圖

步驟四、錫球上錫膏印刷

將錫膏印刷到錫球上如果人工去刷的話需要多次才能夠刷均勻，崴泰科技首創(chuàng)設計研發(fā)出全自動BGA返修臺可以在拆除POP芯片自動印刷錫膏，只要一次過就可以均勻的刷在返修芯片上。

步驟五、回流焊接

在此過程中的關鍵控制點是防止元件和基板的損傷及熱變形，必須使返修元件周圍器件的溫度低于其焊點 熔化溫度。為了降低熱變形及熱損傷。要求返修設備具備上下同時加熱并能獨立控制的功能，可以采用分段式預熱，如圖

步驟六、檢測

經過以上五個步驟全自動的POP返修臺基本上完成了整個POP拆除和重新焊接的流程，在完成這些步驟后需要對芯片進行檢測這時需要使用到視頻顯微鏡了檢查看返修是否達到要求。

總結，從以上幾個步驟可以看出返修密間距POP凹槽芯片并不是一件容易的事情，因為凹槽POP芯片很薄容易變形。如果使用人工去操作返修的話很容易造成整個板報廢，崴泰科技使用的是全自動返修整個操作過程只要把程序設置好即可中途無需人員操作，大大的提升了整個返修效率和成功率。